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德智新材料

新基地占地面积 60 亩，项目总投资约10亿元，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设半导体科研实验室，打造研发制造基地。德智新材料一家专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内采用CVD技术研发制造半导体用SiC材料的科技型企业之一，拥有国内的技术、设备和高水平研发团队，产品性能**，在良率和寿命方面接近**水平。

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项目品牌：德智新材
工厂全称：湖南德智新材料有限公司
成立时间：2017年
项目地址：湖南省株洲市天元区金马路156号湖南德智半导体产业园1号厂房
项目介绍：新基地占地面积 60 亩，项目总投资约10亿元，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设半导体科研实验室，打造研发制造基地。德智新材料一家专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内采用CVD技术研发制造半导体用SiC材料的科技型企业之一，拥有国内的技术、设备和高水平研发团队，产品性能**，在良率和寿命方面接近**水平。

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